在SMT生產線中AI 智能機器人、消費電子等高精度批量生產領域，0201（公制）元件的貼裝對設備精度與效率提出嚴苛要求，ASM SIPLACE TX2i 憑借卓越性能成為首選平臺，全方位解決微小元件貼裝難題。

一、核心配置：精準貼裝的硬件支撐

設備硬件配置圍繞 0201 元件特性量身打造。貼裝頭采用 CP20、CPP 與 TWIN 組合方案，其中 CP20 依托高精度線性電機實現 ±26μm@3σ 的貼裝精度，TWIN 貼裝頭支持 0.5N 低壓力模式，有效避免 0201 元件因受力過大損壞；CPP 貼裝頭則進一步提升貼裝靈活性，適配不同生產場景。

供料系統(tǒng)可搭載高達 80 個 8mm 供料器，搭配 JEDEC 料盤、壓力驗證供料器及 SIPLACE 料盤單元，加裝防抖裝置減少供料震動，配合元件測量 feeder 實現拾取前精準校驗，從源頭保障元件供給穩(wěn)定性。視覺系統(tǒng)升級為數字視覺，圖像采集分辨率達 10μm/pixel，針對 0201 元件設定 ±15% 專屬灰度閾值，雙相機對位技術還能補償 PCB 翹曲誤差，確保定位精準。


二、工藝適配：覆蓋全生產流程

在工藝參數上，設備針對 0201 元件優(yōu)化細節(jié)。采用直徑 0.3mm 定制吸嘴，真空度穩(wěn)定在 - 80kPa 至 - 100kPa，拾取后延時 50ms 確保吸附穩(wěn)固；貼裝壓力控制在 0.5-0.8N，偏移量≤50μm，完美匹配微小元件貼裝需求。

聯動工藝方面，配合 0.1mm 厚度激光切割鋼網（開孔粗糙度≤0.8μm），選用 Type5# 錫膏（顆粒直徑 15-25μm），將錫膏沉積量精準控制在 0.008-0.012mm3；回流焊采用梯度曲線，峰值溫度 245±5℃并維持 40-60 秒，保障焊接質量。同時，利用雙軌傳輸系統(tǒng)實現不停機換線，結合 Valor NPI 軟件提前校驗焊盤設計（中心間距 0.508mm 最佳），新產品導入周期縮短 35%。


三、性能與應用：高效穩(wěn)定的批量生產保障

設備基準貼裝速度高達 96,000cph，在 1.00m×2.23m×1.45m 的緊湊尺寸下，實現高效空間利用。PCB 適配范圍廣泛，雙軌模式支持 50mm×45mm 至 590mm×260mm 的板件，單軌模式可拓展至 590mm×460mm，滿足不同尺寸產品生產。

能耗控制優(yōu)異，配備真空泵時耗電量 2.0KW、耗氣量 120Nl/min，不配備真空泵時耗電量僅 1.2KW，兼顧高效與節(jié)能。通過閉環(huán)工藝控制，DPM 率降至行業(yè)極低水平，搭配 3D-SPI 與 AI-AOI 檢測組合，可識別 0.02mm2 微小缺陷，為 5G AI 智能機器人、消費電子等領域的 0201 元件批量貼裝提供可靠保障。


貼片機型號：ASM SIPLACE TX2i

貼裝速度（基準速度）：高達96,000 cph

機器尺寸（長 x 寬 x 高）：1.00 m × 2.23 m × 1.45 m

貼裝頭：CP20貼裝頭，CPP貼裝頭，TWIN貼裝頭

元器件范圍：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸 （長 x 寬）：

50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm (雙軌)

50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm (單軌模式)

供料方式：高達80×8mm供料器，JEDEC料盤，線性浸漬單元，點膠供料器，壓力驗證供料器，SIPLACE料盤單元

耗電量：2.0 KW (配備真空泵) 1.2 KW (不配備真空泵)

耗氣量：120 Nl/min (配備真空泵）