Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流爐是一款專為高溫半導(dǎo)體應(yīng)用打造的高性能設(shè)備，憑借卓越的溫度控制能力、高效的生產(chǎn)效率以及緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，成為 IGBT 功率模塊、碳化硅、芯片貼裝和 clip attach 等高端制造領(lǐng)域的理想選擇。其最高溫度可達(dá) 450°C（常規(guī)溫度范圍 60-350°C），能夠輕松滿足各類高溫半導(dǎo)體加工需求，同時(shí)體積小巧的特性使其可靈活放置于潔凈室中，有效節(jié)省空間資源，為企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)布局提供有力支持。

一、核心優(yōu)勢(shì)：高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定

（一）最短循環(huán)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)最大吞吐量

真空爐的循環(huán)時(shí)間主要由真空時(shí)間和進(jìn)出真空室的傳板時(shí)間決定。若單純減少真空時(shí)間，可能會(huì)導(dǎo)致空泡率增加，影響產(chǎn)品質(zhì)量。Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流爐創(chuàng)新性地搭載專利多段式伺服程控加速軌道設(shè)計(jì)，通過(guò)大幅縮短進(jìn)出真空室的傳板時(shí)間，在不影響生產(chǎn)質(zhì)量的前提下，顯著提升整體循環(huán)效率，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)最大吞吐量，滿足大批量生產(chǎn)需求。

（二）縮短 TAL / 液相以上的真空回流時(shí)間

設(shè)備的真空室配備 3 個(gè)紅外面板，具備在抽取真空的同時(shí)加熱電路板的能力，確保焊膏在真空室內(nèi)精準(zhǔn)達(dá)到最高溫度。結(jié)合上述縮短的傳板時(shí)間，液相以上的總時(shí)間（TAL）被進(jìn)一步減少，完全符合錫膏廠家推薦的溫度曲線要求，有效保障焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性與可靠性，降低因溫度曲線不符導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率。

（三）智能穩(wěn)定的溫度控制

Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流爐配備實(shí)時(shí)智能溫度控制系統(tǒng)，用戶可對(duì)爐膛各區(qū)域進(jìn)行精度高達(dá) ±0.1°C 的溫度調(diào)整，且典型跨板溫度均勻性控制在 ±2.0°C 范圍內(nèi)，確保電路板各區(qū)域溫度一致性，避免因溫度差異影響產(chǎn)品性能。此外，通過(guò)減慢冷卻區(qū)傳送帶速度，可靈活延長(zhǎng)板子在冷卻區(qū)的停留時(shí)間，精準(zhǔn)降低電路板出口溫度，滿足不同產(chǎn)品的冷卻工藝需求。

二、詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

（一）基本尺寸與重量

整體尺寸：620 cm (長(zhǎng)) × 175 cm (寬)

凈重：爐子 3800 kg，泵 500 kg，設(shè)備整體重量分配合理，便于安裝與布局。

（二）電力供應(yīng)

典型功耗：烘箱 10 ~ 16 kW，泵 4 ~ 7 kW（供電電壓 480 V），在保證高性能運(yùn)行的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)相對(duì)合理的能耗控制，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。

（三）工藝氣體

典型氮?dú)庀牧浚?50 ~ 400 SLPM (折合 9 ~ 24 m3/hr)，為焊接過(guò)程提供穩(wěn)定的惰性氣體環(huán)境，防止氧化。

最低氧氣含量：≤25 PPM，有效抑制焊接過(guò)程中的氧化反應(yīng)，保障焊接接頭質(zhì)量。

（四）溫度控制相關(guān)

溫度控制精度：±0.1 °C，確保溫度調(diào)節(jié)的精準(zhǔn)性。

典型跨板溫度均勻性：±2.0 °C，保障電路板受熱均勻。

溫度范圍：常規(guī) 60-350 °C，可選 60-450 °C，滿足不同高溫半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景需求。

紅外加熱溫度范圍：常規(guī) 60-400 °C，可選 60-480 °C，與整體溫度范圍形成互補(bǔ)，進(jìn)一步拓展設(shè)備應(yīng)用邊界。

（五）強(qiáng)制對(duì)流加熱和冷卻區(qū)

加熱區(qū)：11 個(gè)，為電路板提供充足的加熱區(qū)域，確保加熱充分。

加熱長(zhǎng)度：對(duì)流區(qū) 305 cm，總長(zhǎng)度 360 cm，合理的加熱長(zhǎng)度設(shè)計(jì)，保障加熱過(guò)程的穩(wěn)定性與高效性。

冷卻區(qū)：4 個(gè)，快速實(shí)現(xiàn)電路板降溫。

冷卻長(zhǎng)度：137 cm，匹配加熱工藝需求，確保冷卻效果。

（六）真空系統(tǒng)

最低真空壓力：2 mbar (1.5 Torr)，營(yíng)造高質(zhì)量的真空環(huán)境，減少焊接過(guò)程中的氣泡產(chǎn)生。

真空速度 / 壓力控制：采用五步閉環(huán)真空速度 / 壓力控制，搭配雙階段破真空回充技術(shù)，實(shí)現(xiàn)真空過(guò)程的精準(zhǔn)調(diào)控，保障真空環(huán)境的穩(wěn)定性。

真空泵：300 m3/hr 大容量旋片泵，抽真空效率高，為真空系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行提供有力支撐。

（七）傳輸系統(tǒng)選項(xiàng)

1. Edge Hold 傳輸系統(tǒng)

最大 PCB 尺寸：35 cm × 45 cm，可滿足多數(shù)常規(guī) PCB 板的傳輸需求。

傳送帶速度：1-800 cm/min，速度調(diào)節(jié)范圍廣，適配不同生產(chǎn)節(jié)奏。

傳送方向：常規(guī)左到右，可選右到左，靈活適應(yīng)不同生產(chǎn)布局。

板中央支撐系統(tǒng)：無(wú)特殊配置，可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)一步優(yōu)化。

2. Side Chain 傳輸系統(tǒng)

傳輸帶寬度：采用 Tri-Chain 設(shè)計(jì)，寬度 45 cm，傳輸穩(wěn)定性高，可保障 PCB 板在傳輸過(guò)程中的位置精準(zhǔn)。

三、核心應(yīng)用場(chǎng)景

Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流爐憑借其卓越的性能，在多個(gè)高端制造領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的應(yīng)用能力，主要應(yīng)用場(chǎng)景包括：

高可靠性射頻元件真空焊接：射頻元件對(duì)焊接質(zhì)量要求極高，設(shè)備精準(zhǔn)的溫度控制和高質(zhì)量的真空環(huán)境，可有效保障射頻元件焊接的可靠性與穩(wěn)定性，減少信號(hào)干擾。

Mini LED/Micro LED 大批量回流焊接：Mini LED 和 Micro LED 產(chǎn)品尺寸小、數(shù)量多，需要高效且穩(wěn)定的焊接設(shè)備。該設(shè)備的短循環(huán)時(shí)間和高吞吐量特性，完美匹配其大批量生產(chǎn)需求，同時(shí)精準(zhǔn)的溫度控制可避免 LED 芯片因溫度不當(dāng)受損。

高可靠性表面貼裝技術(shù)：在表面貼裝過(guò)程中，設(shè)備能夠確保元器件與 PCB 板之間的焊接牢固，減少虛焊、假焊等問題，提升表面貼裝產(chǎn)品的可靠性。

車規(guī)級(jí) IGBT/SiC 功率模塊封裝：車規(guī)級(jí)產(chǎn)品對(duì)穩(wěn)定性和耐久性要求嚴(yán)苛，設(shè)備最高 450°C 的高溫能力和精準(zhǔn)的溫度控制，可滿足 IGBT/SiC 功率模塊封裝的高溫工藝需求，保障模塊在汽車復(fù)雜工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。

高密度互連焊接：高密度互連產(chǎn)品焊點(diǎn)密集、間距小，設(shè)備的跨板溫度均勻性和精準(zhǔn)的焊接控制，可有效避免焊點(diǎn)橋連等問題，提升高密度互連產(chǎn)品的質(zhì)量。

四、適用領(lǐng)域總結(jié)

Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流爐廣泛適用于半導(dǎo)體制造、汽車電子、LED 顯示、射頻通信等高端領(lǐng)域。無(wú)論是需要高溫工藝的碳化硅、IGBT 功率模塊生產(chǎn)，還是對(duì)焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率要求極高的 Mini LED/Micro LED 大批量制造，亦或是高可靠性的射頻元件、高密度互連產(chǎn)品加工，該設(shè)備都能憑借其高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的性能，為企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的生產(chǎn)解決方案，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)高端電子元器件不斷增長(zhǎng)的需求。