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PCBA檢測工藝流程和檢測技術光學檢測設備

PCBA檢測工藝流程和檢測技術光學檢測設備

2021-12-27

一種檢查PCB插件或焊接結(jié)束后缺件、錯件、極性相反等組裝缺陷的簡易工裝,在薄片狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。

HELLER回流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法

HELLER回流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法

2021-12-22

回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是電子生產(chǎn)加工過程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能回流焊爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線,相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關鍵,焊錫膏、模板與...

HELLER真空回流焊爐的三個要點

HELLER真空回流焊爐的三個要點

2021-12-21

現(xiàn)代加工領域當中各類焊接的工藝設備成為必不可少的重要角色之一,目前非常先進的HELLER真空回流焊在相關領域的應用效果也是非??捎^

SMT/OEM 西門子貼片機OEM生產(chǎn)線解決方案

SMT/OEM 西門子貼片機OEM生產(chǎn)線解決方案

2021-12-18

SMT生產(chǎn)線主要設備就是貼片機,SMT生產(chǎn)線有時也被叫成SMT貼片生產(chǎn)線。SMT貼片生產(chǎn)線是由一整套多臺自動化貼片設備組合而成,由這些多臺相關自動化設備配合才能完成SMT貼片工作。SMT貼片生產(chǎn)線需要由哪些自動化設備來配置是由許多的因素來決定的。西門...

heller回流焊爐過程時間一般多久

heller回流焊爐過程時間一般多久

2021-12-08

heller回流焊爐過程時間一般多久,這個問題比較籠統(tǒng),是線路板從進回流爐到出回流爐的焊接時間,還是單獨指回流焊爐回流區(qū)的焊接時間呢?托普科實業(yè)這里分別與大家聊一下吧。

SMT回流焊爐使用注意事項

SMT回流焊爐使用注意事項

2021-12-08

SMT回流焊接目的是加熱熔化錫膏,將器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊盤進行焊接,以進行電氣連接。SMT回流焊接工藝所用的設備就是回流焊爐。托普科回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊爐使用注意事項。

AOI自動光學檢測技術

AOI自動光學檢測技術

2021-12-06

隨著電子技術、圖像傳感技術和計算機技術的快速發(fā)展,利用基于光學圖像傳感的表面缺陷自動光學(視覺)檢測技術取代人工目視檢測表面缺陷,已逐漸成為表面缺陷檢測的重要手段,因為這種方法具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點。

HELLER、BTU、ERSA氮氣回流焊爐優(yōu)勢

HELLER、BTU、ERSA氮氣回流焊爐優(yōu)勢

2021-12-01

氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。

SMT虛焊3D檢測解決方案

SMT虛焊3D檢測解決方案

2021-11-15

虛焊檢測是工業(yè)上常見的一種檢測,虛焊和漏焊不同,我們要進行區(qū)分,漏焊是指材料部位間未連接,沒有焊點,而虛焊是表面看上去焊接成功了,但實際上并沒有焊牢。

heller無鉛焊接工藝的五個步驟

heller無鉛焊接工藝的五個步驟

2021-11-15

采用無鉛焊接材料,對焊接工藝會產(chǎn)生嚴重的影響。因此,在開發(fā)無鉛焊接工藝中,必須對焊接工藝的所有相關方面進行優(yōu)化。

ASM高速貼片機和西門子中速貼片機的區(qū)別

ASM高速貼片機和西門子中速貼片機的區(qū)別

2021-11-10

Siplace 貼片機是SMT生產(chǎn)線中的個核心設備,主要用于電子產(chǎn)品源片式元器件的貼裝。但是,ASM貼片機由于速度的快慢不同和貼裝產(chǎn)品的不同,它主要可以分為超高速貼片機、高速貼片機、中速貼片機等,下面給大講下Siplace 高速貼片機和Siplace...

heller回流焊機工藝性能的基本要求

heller回流焊機工藝性能的基本要求

2021-10-30

heller回流焊機內(nèi)部有個加熱系統(tǒng),加熱到一定的溫度后吹向已經(jīng)貼裝好元件的線路板焊盤上,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板焊盤結(jié)合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設備性能支撐,因此,應實現(xiàn)對設備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。

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