ASM 西門子貼片機(jī)（如 SIPLACE X 系列、TX 系列）的異步傳送模式依托柔性雙軌傳送系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，兩條軌道獨(dú)立運(yùn)作形成 “處理 - 預(yù)備” 循環(huán)。當(dāng)軌道 A 上的 PCB 進(jìn)入貼片區(qū)域（PA 區(qū)）啟動(dòng)貼裝時(shí)，軌道 B 同步將下一塊 PCB 傳送至 “預(yù)備位置” 完成定位校準(zhǔn)，待軌道 A 的 PCB 貼裝流出后，預(yù)備 PCB 立即進(jìn)入貼片位置，徹底省去傳統(tǒng)單軌模式中 “傳送 - 等待” 的空窗期。這種設(shè)計(jì)對(duì)循環(huán)時(shí)間短（貼片快）的 PCB 效果尤為顯著，可將設(shè)備利用率提升 30% 以上。

一、標(biāo)準(zhǔn)工作流程：不間斷生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)路徑

1、數(shù)據(jù)啟動(dòng)：設(shè)備接收作業(yè)數(shù)據(jù)（面板參數(shù)、貼裝配置）后，送料帶開始持續(xù)供板，光纖傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)控 PCB 位置狀態(tài)；

2、軌道調(diào)度：系統(tǒng)優(yōu)先將 PCB 傳送至空閑軌道，通過(guò)激光傳感器與真空支撐工具完成精準(zhǔn)定位（定位耗時(shí)約 100 毫秒）；

3、并行操作：當(dāng)前軌道啟動(dòng)貼片程序時(shí)，另一軌道同步完成下一塊 PCB 的傳送與定位，形成 “貼裝 - 預(yù)備” 無(wú)縫銜接；

4、連續(xù)輸出：PCB 按順序完成貼裝后由輸出軌道送出，雙軌交替作業(yè)實(shí)現(xiàn) “不間斷生產(chǎn)”。


二、性能優(yōu)勢(shì)與適配場(chǎng)景

該模式的核心價(jià)值在于時(shí)間壓縮，省去單軌模式中 PCB 從進(jìn)板到定位的全部傳送時(shí)間（約 0.5-2 秒 / 塊）。以 SIPLACE TX2i 為例，其雙軌支持 45x45mm-375x260mm 規(guī)格 PCB，在異步模式下理論速度可達(dá) 85,250 cph，較同步模式提升 20%-40%。尤其適配消費(fèi)電子等需高頻貼裝的場(chǎng)景，對(duì)厚度 0.3-4.5mm 的輕薄 PCB 兼容性優(yōu)異。


三、中斷保護(hù)機(jī)制：保障生產(chǎn)穩(wěn)定性

若遇程序中斷（如設(shè)備故障、急停），系統(tǒng)會(huì)立即禁用傳送導(dǎo)軌接口，但已進(jìn)入貼片區(qū)域的 PCB 將繼續(xù)完成貼裝。這一設(shè)計(jì)依托傳感器與控制板的聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)：激光傳感器持續(xù)監(jiān)測(cè) PCB 狀態(tài)，升降臺(tái)保持夾緊直至貼裝完成，避免半成品損耗與設(shè)備損傷。