SMT紅膠貼片主要包含兩種核心加工工藝：其一為點膠工藝，即SMT紅膠通過針管輸出，膠量需根據(jù)元器件尺寸靈活調(diào)整，其中手動點膠機通過控制點膠時間調(diào)控膠量，自動點膠機則借助不同規(guī)格的涂膠噴嘴與精準(zhǔn)的時間控制實現(xiàn)膠量管控；其二為刷膠工藝，通過SMT貼片鋼網(wǎng)進行紅膠印刷，鋼網(wǎng)的開口尺寸需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。本文將針對SMT紅膠貼片過程中的常見問題及對應(yīng)解決方法展開深入解析。

一、推力不足及原因

推力不足是SMT紅膠貼片后常見的可靠性問題，直接影響元器件的固定穩(wěn)定性，其核心原因主要包括以下幾點：

1. 膠量不足，無法形成足夠的粘結(jié)支撐；

2. 膠體未完全固化，粘結(jié)強度未達到設(shè)計要求；

3. PCB板表面或元器件引腳存在污染，影響膠體與基材的粘結(jié)效果；

4. 膠體本身性能缺陷，質(zhì)地易碎且無足夠結(jié)構(gòu)強度。


二、膠量不夠或漏點：原因及對策

膠量不足或漏點會導(dǎo)致元器件粘結(jié)不牢固，甚至出現(xiàn)脫落風(fēng)險，具體原因及對應(yīng)解決對策如下：

1. 原因：印刷用網(wǎng)板未定期清洗，殘留膠漬堵塞開孔；對策：需建立定期清洗機制，每8小時使用乙醇對網(wǎng)板進行一次徹底清洗；

2. 原因：膠體中混入雜質(zhì)，堵塞輸出通道或影響出膠均勻性；對策：使用前對膠體進行過濾處理，同時確保儲膠容器及輸送管路的清潔；

3. 原因：網(wǎng)板開孔不合理（尺寸過?。┗螯c膠壓力設(shè)置不足，導(dǎo)致設(shè)計出膠量無法滿足需求；對策：優(yōu)化網(wǎng)板開孔設(shè)計，根據(jù)元器件尺寸匹配合理開孔規(guī)格，同時調(diào)試點膠壓力至合適范圍；

4. 原因：膠體內(nèi)部存在氣泡，氣泡占據(jù)出膠空間導(dǎo)致實際膠量不足；對策：點膠前對膠體進行脫泡處理，避免氣泡混入；

5. 原因：點膠頭堵塞，導(dǎo)致紅膠無法正常輸出；對策：立即停機清潔分配噴嘴，清除堵塞物，必要時更換噴嘴；

6. 原因：點膠頭預(yù)熱溫度不足，膠體流動性差影響出膠量；對策：將分配頭溫度精準(zhǔn)設(shè)置為38℃，確保膠體達到合適的流動狀態(tài)。


三、拉絲問題：定義、危害及解決方法

1. 拉絲的定義與危害

拉絲是指點膠過程中，貼片膠無法在點膠頭與PCB板之間正常斷開，在點膠頭移動方向形成絲狀連接的現(xiàn)象。若拉絲較多，貼片膠易覆蓋印制焊盤，直接導(dǎo)致后續(xù)焊接不良；尤其在使用點涂噴嘴加工大尺寸元器件時，該現(xiàn)象更易發(fā)生。從核心影響因素來看，貼片膠拉絲主要受兩大因素制約：一是膠體主成份樹脂本身的拉絲性能，二是點涂工藝參數(shù)的設(shè)定合理性。


2. 拉絲問題解決方法

1. 降低點膠頭的移動速度，減少膠體在拉伸過程中的絲狀殘留；

2. 優(yōu)選低粘度、高觸變性的貼片膠材料，此類材料的拉絲傾向顯著更小，從源頭降低拉絲風(fēng)險；

3. 適當(dāng)調(diào)高調(diào)溫器溫度，通過溫度調(diào)控強制改善膠體性能，使其趨近于低粘度、高觸變性狀態(tài)；同時需重點關(guān)注貼片膠的貯存期，避免高溫影響膠體穩(wěn)定性，且需同步調(diào)試點膠頭壓力，確保出膠均勻性不受溫度調(diào)整的負面影響。